紧急求助：PCB因板渣未清干净导致可靠性异常

夏夜星空 · 发表于 2011-10-4 10:35:35

因生产过程中PCB板渣未清理干净，导致镀铜未完全，形成过孔不良，而且检测时无法全部识别，即过孔不良会随着时间延长而增加。
经过高低温5个循环后，第二轮的循环还继续存在不良异常。
请问是否有其他更好的方法可以识别这类可靠性的异常。
多谢了！！！

夏夜星空 · 发表于 2011-10-4 10:35:41

紧急求助，在线等待

大嘴囝 · 发表于 2011-10-4 10:35:47

说清楚点没有看明白你说的问题所在

小小子 · 发表于 2011-10-4 10:35:53

多做几次高低温，放段时间再做。还觉得不安全就整批报废算了
这个问题只能靠PCB供应商过程控制解决

菜鸟 · 发表于 2011-10-4 10:35:59

how about get some more severe condition, like thermal shock, after that, E-test the conditioned board to see whether it is ok or not.

in addition, you can prevent this kind defects beforehand, make sure there is no residual resin after desmear.

夏夜星空 · 发表于 2011-10-4 10:36:05

整批报废损失太高了，因为，已经装配成了成品

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