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关于失效分析的探讨(SQE)

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1#
发表于 2011-10-10 22:55:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
现将平时工作中用到、听到、见到的失效分析方面的部分资料共享如下,权当抛砖引玉了。

失效分析是门专业性较强的课程,有些公司有专门的失效分析人员即FAE,需要了解
元器件、PCB、PCBA、整机的生产制造工艺、工艺标准,以及强悍的电子理论知识,
能看明白中英文的Datasheet,熟练操作各种常用仪器。

电子行业中失效主要发生在:元器件、PCB、PCBA、整机
主要失效原因:元器件、PCB、制造工艺、设计。
因失效分析者的水平及分析仪器设备限制,其中很大一部分的压力会传递到SQE及供应商,
处于中间位置的SQE,承载着公司内部失效分析的期望,及对供应商分析结果的确认功能,
故大多SQE招聘广告上,会注明:负责元器件失效分析处理及跟进供应商改善行动。

失效分析方法分非破坏、破坏性两种。
非破坏性:1.电测; 2.立体显微镜外观检验; 3.X-RAY探伤; 4.扫描式超声波显微镜.
破坏性:1.微切片; 2.扫描式电子显微镜或能量散射光谱仪; 3.染色试验(BGA,BFN);4.开盖Decap、去层; 5.电测.
非破坏性试验无优先顺序,破坏性分析需根据不良实际情况而定。
2#
 楼主| 发表于 2011-10-10 22:55:34 | 只看该作者
steventec 丁老师,请多多指教,啥时再听您的课程哦。
3#
发表于 2011-10-10 22:55:40 | 只看该作者
这个多半是FA分析的一个套路
4#
发表于 2011-10-10 22:55:46 | 只看该作者
在8D的第二和第三个D里,是要求做FA分析的,正是因为缺少了这一环节,所以大多数客户不满意收到的8D报告,专业的FA分析的结果,往往对被投诉方有利
5#
发表于 2011-10-10 22:55:52 | 只看该作者
其实失效分析更应该QE牵头,因为贵公司生产的部件往往是从顾客那里了解到不良信息,拿到不良原件,组织内部分析,需要供应商配合的与SQE一起分析,因为SQE往往不直接与顾客打交道,很多标准会拿捏的不是很准。
6#
发表于 2011-10-10 22:55:58 | 只看该作者
我做SQE之前就是做FAE ,確實对目前工作有幫助.
7#
发表于 2011-10-10 22:56:04 | 只看该作者
有没有关于这方面的培训材料啊,关于IC 电容 电阻的一些失效分析
8#
发表于 2011-10-10 22:56:10 | 只看该作者
8D应该由QC带头组成相关的分析解决小组,并指定相关人员的工作.
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