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紧急求助:PCB因板渣未清干净导致可靠性异常

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1#
发表于 2011-10-4 10:35:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
因生产过程中PCB板渣未清理干净,导致镀铜未完全,形成过孔不良,而且检测时无法全部识别,即过孔不良会随着时间延长而增加。
经过高低温5个循环后,第二轮的循环还继续存在不良异常。
请问是否有其他更好的方法可以识别这类可靠性的异常。
多谢了!!!
2#
 楼主| 发表于 2011-10-4 10:35:41 | 只看该作者
紧急求助,在线等待
3#
发表于 2011-10-4 10:35:47 | 只看该作者
说清楚点 没有看明白你说的问题所在
4#
发表于 2011-10-4 10:35:53 | 只看该作者
多做几次高低温,放段时间再做。还觉得不安全就整批报废算了
这个问题只能靠PCB供应商过程控制解决
5#
发表于 2011-10-4 10:35:59 | 只看该作者
how about get some more severe condition, like thermal shock, after that, E-test the conditioned board to see whether it is ok or not.

in addition, you can prevent this kind defects beforehand, make sure there is no residual resin after desmear.
6#
 楼主| 发表于 2011-10-4 10:36:05 | 只看该作者
整批报废损失太高了,因为,已经装配成了成品
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