失效分析常用技术

云深处

2.3失效分析常用技术

2.3.1元件解焊技术

从失效分析的角度，对元件解焊的要求是：元件要完整地取下(包括引

线)，解焊过程中既要防止热应力、机械应力、静电等对产品产生破坏作

用，也要防止破坏邻近的元器件。

解焊常用的工具是：

(a)一般工具，螺丝刀，尖嘴钳子，斜口剪子，镊子，拨针等。

(b)焊接工具：抗静电的普通电烙铁，可以吸走被溶化的焊接剂(如锡)


的真空吸锡器等。

(c)防静电器材：防静电手环等。



2.3.1.1常规焊接解焊技术

常规焊接的解焊，是指对穿孔组装形式的解焊，即从PCB板上去除

失效件引线（针脚）或连线（如OSI产品）的焊点，使针脚（引线）与

板脱离。通常，元件放在PCB板上面，引线通过印制电路板的穿孔焊到

板的背面。采用完成一个焊点溶化、吸锡、用尖嘴钳子夹住引线轻轻摇

晃直到引线松动可以拔出的过程後，再解焊下一个焊点的方法。如果溶

化一个焊点，就要拔出一个引线，不仅可能使被拔出的引线根部受力过

大。也可能使尚未解焊的其他引线根部受力过大，造成引线根部断裂。 欢迎访问中国可靠性网 KeKaoxing.com



2.3.1.2表面组装失效件解焊技术

表面组装失效件解焊技术与常规焊接解焊技术不同有以下原因：

原因之一是：表面组装没有穿孔形式，不能采用完成一个焊点熔化、

用尖嘴钳子夹住引线轻轻摇晃直到引线松动可以拔出的过程後，再解焊

下一个焊点的方法。

原因之二是；有些表面组装产品、除了在引线或端电极焊接外，还有

产品与板之间焊膏或胶的粘接，也有应用於塑胶紧配合的超声波焊接等。

原因之三是：表面组装失效件的引线或端电极尺寸和相应的印制电路

板条宽小，装配密度大。可供解焊操作的空间很小。

原因之四是：表面组装後，一般会用矽胶涂覆。

表面组装产品解焊技术的特点是同时加热要解焊元件的全部焊点，在

整个失效件松动时，及时取下。例如：

方法之—是温控焊笔法。使用装有表面组装解焊焊尖的温控焊笔或温

控烙铁，表面组装解焊焊尖有多种形式可以选择，选取与被解焊失效件

一致的焊尖，可以同时加热要解焊的表面组装失效件的全部焊点。失效

件松动时，及时取下。

方法之二是小嘴喷热气法。使用从小嘴喷出可控温的加热特殊气体 中国可靠性网

（为保证焊点质量，常用为氮气）的装置，对准要解焊的表面组装失效

件的全部焊点喷热氮气。为方便起见，Bel一般直接用热风枪加热产品，

待元件松动时，及时取下。值得注意的是，表面组装失效件耐焊接热的

限度以及维持在此高温下的时间长短是否适当，温度过高或时间过长，

将损坏元件。

黑人

进来学习下，操作经验太少了

成速

这种解焊可是个技术活呀