[已解决]求助：IEC 60749

云深处 · 发表于 2012-5-9 19:56:12

急需IEC 60749，请各位高手上传一份吧！
谢谢！

霍华德 · 发表于 2012-5-9 19:56:18

还有忘了我的邮箱了。
我的邮箱是：mingming128@163.com
不管有没有，先谢谢了。

best · 发表于 2012-5-9 19:56:24

IEC 60749-3-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
IEC 60749-32-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应)
IEC 60749-36-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第36部分:稳态加速
IEC 60749-4 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热、稳态、高加速应力试验
IEC 60749-4-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热,稳态,高加速应力试验
IEC 60749-5-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验
IEC 60749-6 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
IEC 60749-6-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
IEC 60749-7 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部含水量的测量
IEC 60749-7-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部水分含量的测量
IEC 60749-8 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
IEC 60749-8 Corrigendum 2-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
IEC 60749-8-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
IEC 60749-9 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的持久性
IEC 60749-9-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的永久性

摇一摇 · 发表于 2012-5-9 19:56:30

顶一下！！！！！！！！！！！！！！！！

老周周 · 发表于 2012-5-9 19:56:36

楼主厉害,顺手给一个"IEC 60749-22-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度"啦.急需!!
我的Email: zzs19830924@sina.com

谢谢了！！！

Ivan · 发表于 2012-5-9 19:56:42

why i can't see the link?

快乐的老鼠 · 发表于 2012-5-9 19:56:48

版主能上传一下这个标准吗：
IEC 60749-5-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验

云深处 · 发表于 2012-5-9 19:56:54

急需半导体焊接后的质量检测方面的IEC 标准，望大哥大姐们帮新一把！
谢谢！！急需啊！！！！

霍华德 · 发表于 2012-5-9 19:57:00

版主，你的资料真好。
不知版主有没有IEC 60749-1996 半导体器件机械和气候试验方法
或者IEC 60749-36-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第36部分:稳态加速。
如有的话，能否给我一份。万分感谢。

best · 发表于 2012-5-9 19:57:06

IEC 60749-10 04/01/2002 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 10: Mechanical Shock-First Edition

94.83 KB

best · 发表于 2012-5-9 19:57:12

IEC 60749-16-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子冲击噪声探测(PIND)
IEC 60749-17-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分:中子辐照
IEC 60749-18-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射(总剂量)
IEC 60749-19-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验
IEC 60749-1996 半导体器件机械和气候试验方法
IEC 60749-2 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压
IEC 60749-20 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的SMDs抗湿气和焊接热的综合影响
IEC 60749-20-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
IEC 60749-22 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
IEC 60749-2-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压
IEC 60749-22-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
IEC 60749-23-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命
IEC 60749-25-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
IEC 60749-26-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性试验.人体模型 IEC 60749-27-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电灵敏度测试.机器模型
IEC 60749-29-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第29部分:闭锁试验
IEC 60749-3 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
IEC 60749-31 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部引起的) IEC 60749-31-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部感应)
IEC 60749-32 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的)

摇一摇 · 发表于 2012-5-9 19:57:18

好资料！！！！！！！！

孤云 · 发表于 2012-5-9 19:57:24

楼主大大,顺手给一个"IEC 60749-22-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度"啦.急需!!
我的Email: bottu@haloeng.com

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