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1#
发表于 2011-11-6 05:24:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
三封邮件(其中第二封是研发部某博士的回复):

[ 本帖最后由 yslqm 于 2008-5-6 21:56 编辑 ]
2#
发表于 2011-11-6 05:24:10 | 只看该作者
第三封在哪里?
另外这个与本科和博士有关系吗?请明示!
3#
 楼主| 发表于 2011-11-6 05:24:16 | 只看该作者
第三封:

对于*博士的建议,我提出几点看法:
1.成本问题不是我们这次问题讨论的主题.
2.以往生产的标签没有静电损坏的问题这点不知道该如何统计,如果说一直没有损坏的标签,那么可能能够证明没有因为静电损坏的标签.
3.焊接好之后,泡沫确实不会与外壳摩擦,但是在装配之前如果泡沫已经带电,那将直接对芯片造成影响.
4.该芯片的静电耐压超过1000V,如有数据证明的话,也许该产品不会造成损坏.但是仅仅是也许,因为泡沫带电电位的高低并非绝对的200V,还取决于当时的车间环境等外在影响因素.至于200V只是普通环境下的静电电位,我
4#
 楼主| 发表于 2011-11-6 05:24:22 | 只看该作者
第三封:

对于*博士的建议,我提出几点看法:
1.成本问题不是我们这次问题讨论的主题.
2.以往生产的标签没有静电损坏的问题这点不知道该如何统计,如果说一直没有损坏的标签,那么可能能够证明没有因为静电损坏的标签.
3.焊接好之后,泡沫确实不会与外壳摩擦,但是在装配之前如果泡沫已经带电,那将直接对芯片造成影响.
4.该芯片的静电耐压超过1000V,如有数据证明的话,也许该产品不会造成损坏.但是仅仅是也许,因为泡沫带电电位的高低并非绝对的200V,还取决于当时的车间环境等外在影响因素.至于200V只是普通环境下的静电电位,我
5#
 楼主| 发表于 2011-11-6 05:24:28 | 只看该作者
因为泡沫带电电位的高低并非绝对的200V,还取决于当时的车间环境等外在影响因素.至于200V只是普通环境下的静电电位,我赞成,而且200V远低于普通环境下产生的一些静电电位,就人体的一些普通环境下的动作而言,可能产生数千伏的静电电压.这就是为什么电子制造车间要做静电防护工作的原因.国际\国家\行业的不同标准都认可电子制造业的静电电压安全值在100V以下.
另外补充说明三点:

1.普通泡沫在电子制造业内的典型静电杀手,在完善的静电防护车间内是不允许靠近电子元器件或者电子组件的,至少远离12英寸以上.
2.在电子制造业的车%B
6#
 楼主| 发表于 2011-11-6 05:24:34 | 只看该作者
因为泡沫带电电位的高低并非绝对的200V,还取决于当时的车间环境等外在影响因素.至于200V只是普通环境下的静电电位,我赞成,而且200V远低于普通环境下产生的一些静电电位,就人体的一些普通环境下的动作而言,可能产生数千伏的静电电压.这就是为什么电子制造车间要做静电防护工作的原因.国际\国家\行业的不同标准都认可电子制造业的静电电压安全值在100V以下.
另外补充说明三点:

1.普通泡沫在电子制造业内的典型静电杀手,在完善的静电防护车间内是不允许靠近电子元器件或者电子组件的,至少远离12英寸以上.
2.在电子制造业的车%B
7#
 楼主| 发表于 2011-11-6 05:24:40 | 只看该作者
我不知道我发帖为什么会这样?是不是电脑的问题?总是发不完!
不好意思!
8#
 楼主| 发表于 2011-11-6 05:24:46 | 只看该作者
第二封:
各位好:
我对该问题有以下看法,供参考:
1 泡沫作为固定垫材料是所有固定垫材料中最低廉的一种;
2 公司标签内用泡沫作为固定垫的标签还有5040, 5016等电子标签,而5013型电子标签的出货量也已达几万片,已经过长期检验,未发现过因静电损坏问题;
3 固定垫由于超声波的焊接已紧压在外壳和片芯上,不会产生摩擦问题;
4 标签芯片的静电耐压大于1000V,因而200V的静电不会造成损坏,且200V静电是只是非常普通环境下的静电;
综上,意见维持目前泡沫固定垫的方式,是否合适?谢谢
9#
 楼主| 发表于 2011-11-6 05:24:52 | 只看该作者
第二封:
各位好:
我对该问题有以下看法,供参考:
1 泡沫作为固定垫材料是所有固定垫材料中最低廉的一种;
2 公司标签内用泡沫作为固定垫的标签还有5040, 5016等电子标签,而5013型电子标签的出货量也已达几万片,已经过长期检验,未发现过因静电损坏问题;
3 固定垫由于超声波的焊接已紧压在外壳和片芯上,不会产生摩擦问题;
4 标签芯片的静电耐压大于1000V,因而200V的静电不会造成损坏,且200V静电是只是非常普通环境下的静电;
综上,意见维持目前泡沫固定垫的方式,是否合适?谢谢
10#
 楼主| 发表于 2011-11-6 05:24:58 | 只看该作者
第三封:
我的回复:
对于*博士的建议,我提出几点看法:
1.成本问题不是我们这次问题讨论的主题.
2.以往生产的标签没有静电损坏的问题这点不知道该如何统计,如果说一直没有损坏的标签,那么可能能够证明没有因为静电损坏的标签.
3.焊接好之后,泡沫确实不会与外壳摩擦,但是在装配之前如果泡沫已经带电,那将直接对芯片造成影响.
4.该芯片的静电耐压超过1000V,如有数据证明的话,也许该产品不会造成损坏.但是仅仅是也许,因为泡沫带电电位的高低并非绝对的200V,还取决于当时的车间环境等外在影响因素.至于200V只是普通环境下的静
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