怎么样检验控制来料PCB板焊接后铜箔脱落问题？

苦丁茶 · 发表于 2011-11-3 09:03:40

怎么样检验控制来料PCB板焊接后铜箔脱落问题？另铜箔碰触到4503胶会不会反应，导致其易脱落的原因？请各位大侠指教一下！THANKS！

苦丁茶 · 发表于 2011-11-3 09:03:51

为啥没有人回复啦？

娃娃 · 发表于 2011-11-3 09:03:57

依据IPC-TM-650测试标准进行铜箔拉力测试

一个白痴 · 发表于 2011-11-3 09:04:03

來料時測試拉力或者試驗做成產品確認

苦丁茶 · 发表于 2011-11-3 09:04:09

我没有这个文件，哪位大哥大姐能否帮忙提供下，最好是中文版的。谢谢啊！

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