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急求!~請問OSP PCB 有哪份IPC有制程時間管控範圍定義?

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1#
发表于 2011-10-23 22:56:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
急求!~請問OSP PCB 有哪份IPC有制程時間管控範圍定義?

非常感謝!~
2#
 楼主| 发表于 2011-10-23 22:56:14 | 只看该作者
自己坐個沙發頂起來,希望大家幫我這個忙
3#
发表于 2011-10-23 22:56:47 | 只看该作者
OSP是PCB流程中的一个工序,OSP是在PCB板上涂一层有机保护膜。OSP有时间控制的,那个保护膜有微蚀的,会把PAD尺寸蚀刻小的。PCB的整个流程是比较复杂的,我就是在PCB行业做了5年多了(机械钻孔,镭射钻孔,图形转移,外形加工,E-test等),互相交流哦。
4#
 楼主| 发表于 2011-10-23 22:57:19 | 只看该作者
原來你這行業老鳥啊,聽說有IPC標準嗎
5#
发表于 2011-10-23 22:57:50 | 只看该作者
这个不是很清楚,貌似没有吧,我们公司标准都是根据客户定义的。都是做出口的,国内的用不起的。主要给APPLE,HTC,黑莓供货的。要求很严的,光是镭射就要5阶以上。国内做高阶镭射的公司不是很多,现在想找个对口的工作,有点难,呵呵。
6#
 楼主| 发表于 2011-10-23 22:58:21 | 只看该作者
是這樣的,謝謝!有的話請告訴我
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