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SMT TSOP-48封装芯片连焊

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1#
发表于 2011-10-25 23:59:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
TSOP-48封装芯片连焊,用50倍放大镜可以观测到。
有铅工艺。
回流焊
可能引起的原因有哪些呢?
求头脑风暴原因分析
2#
 楼主| 发表于 2011-10-25 23:59:21 | 只看该作者
抛砖引玉:
PCB设计焊盘间距
网板设计
3#
发表于 2011-10-25 23:59:27 | 只看该作者
楼主是哪个行业的,怎么会还有有铅工艺呢?
4#
 楼主| 发表于 2011-10-25 23:59:33 | 只看该作者
电子行业呀
现在的确有有铅工艺呀
或者,确切的说,是混合工艺,无铅器件,有铅焊膏
5#
发表于 2011-10-25 23:59:39 | 只看该作者
可以使用无铅的锡膏;
6#
 楼主| 发表于 2011-10-25 23:59:45 | 只看该作者
呵呵
谢谢关注
因为产品特点,必须使用有铅锡膏,这一点是不能变滴
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