求助！急！已贴片PCB表面油污如何处理

往事随风

PCB已经点红胶并贴片，插件后，再过波峰炉，然后多处贴片元件没有上到锡，多处位置无法加锡；
经确认，是PCB表面焊盘有阻焊剂导致，阻焊剂来源：可能是点红胶后过了回流炉，PCB板内残留化学液体溢出导致（未确定）；
急求指点，如何在不伤及已贴片元件的情况下，清除阻焊剂.

两头蛇

量少就用清除剂用刷子刷干净，

成速

用软毛刷沾点洗板水,刷一下就可以了,

成风

PCB经过你下游制程后还能冒出化学液体，头一回听说。。。。

可能原因是：
1.PCB本身的绿油没有清干净，而不是经过你的制程后冒出来，显影流程可能有问题，干膜没有清理干净。
2.SMT第一遍红胶没有达成质量要求，清理掉后，红胶残留在PAD上，也是上锡不良的原因
3. 如果PCB是OSP膜的话，经过SMT后，时间放的太长而没有经过WAVE SOLDERING, 也有可能上锡不良。
4. 本身PCB板面已经被污染。

一路混

有超声波清洗应该可以去掉污染层！