塑封三端稳压器失效分析案例

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塑封三端稳压器失效分析案例
塑封三端稳压器失效分析案例

1、失效现象

失效品为塑封三端稳压器。生产好的成品测试合格后入库，在正常环境下存放一

个月后，重新测试，发现有10%左右的样品失效，失效模式多为输出电压不在合格范

围内。

2、失效分析

2．1、声学扫描

声学扫描表明失效样品铜基板与封装塑料界面分层，芯片与封装塑料界面分层。

左：从塑料到芯片；芯片区域中，白色为界面 右：从塑料到基板；基板区域中，白色为界面正 正常，红色为界面分层。

塑封三端稳压器失效分析.jpg

2．2、烘烤后电参数测试

经过24h、100℃高温烘烤后测试，失效样品的输出电压又恢复到规范电压值，说明

样品失效是芯片内部有水汽造成。

3、分析结论：失效样品功能异常是由于样品内部界面分层引起水汽侵入，导致芯片

表面漏电而引起稳压功能异常。