塑封微电路的热阻及功耗

飞天

微电路最高结温(Ｔj)一般不应超过115℃。
非军用：Ｔj-封装环境温度(40℃) ≤50 ℃
所以通常设计者应将工作结温设计为不高于90℃。

热阻 R=L/(KA) 单位为℃/W
其中：L为平板厚度(cm)，
K为平板材料的热导率(W/cm· ℃)
A为平板垂直于热流方向的截面积 (cm2)
功耗 P=T/R 单位为W
其中，T为温差(结温与环境温度之差，通常不超过50 ℃ )

例：塑料的K为0.005 W/cm· ℃ ，注塑厚度约为0.1 cm ，面 积为1 cm2 ，通过计算可知结壳热阻约为20 ℃/W，又空气热阻约为 60 ℃/W，所以总热阻为80 ℃/W。假设从封装引出端散发的热量与从壳体散发的热量相当，则有效热阻为40 ℃/W。如果T为50度，则通过公式P=T/R ，可知这样的封装不适用于功耗高于1.2W的电路。

这是我理解的通过微电路热阻验证其功耗是否合适的方法，不知道对不对，请大家多多指教!