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电子器件的失效分析

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1#
发表于 2012-5-14 21:31:32 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
随着电子信息技术的飞速发展,电子设备在各
个领域的应用日益广泛,对电子产品提出了更高的
要求.长寿命、高可靠性电子器件,一方面取决于材
料的化学成分和宏观缺陷的影响,另一方面与材料
的微观组织、结构分布和器件的失效机理有着密切
的关系.因此,人们开始注意电子材料与器件的微观
结构和失效机理方面的联系[1],这对提高器件的成
品率、可靠性和促进电子技术的高速发展,都具有十
分重要的意义.
即使是在相同工艺条件下,制造器件的成品率
往往也相差很大,从而促使人们对材料质量作进一
步深入地研究,发现影响器件性能比较严重的因素
还有其他一些内在质量,如氧、碳、重金属杂质,电导
率的微区不均匀性,微缺陷,热氧化层错,杂质补偿
度等[2].因此,积极开展材料与器件性能关系的研究
工作,探索各种晶体缺陷的形成机理、分布特点、存
在形态、相互作用及其在器件工艺过程中的变化规
律,分析它们对器件性能的影响,是一个重要的研究
课题.
本文根据实践中遇到的电子器件的失效现象,
对失效的主要形式进行了分类.并以其中一个电子
器件的失效分析为例,对电子器件的失效原因进行
了探讨.
4#
发表于 2012-5-14 21:31:50 | 只看该作者
看不到东西呀!
3#
发表于 2012-5-14 21:31:44 | 只看该作者
学习了,不错,谢谢
2#
发表于 2012-5-14 21:31:38 | 只看该作者
多谢楼主分享~~
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