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楼主 |
发表于 2011-11-6 05:24:22
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只看该作者
第三封:
对于*博士的建议,我提出几点看法:
1.成本问题不是我们这次问题讨论的主题.
2.以往生产的标签没有静电损坏的问题这点不知道该如何统计,如果说一直没有损坏的标签,那么可能能够证明没有因为静电损坏的标签.
3.焊接好之后,泡沫确实不会与外壳摩擦,但是在装配之前如果泡沫已经带电,那将直接对芯片造成影响.
4.该芯片的静电耐压超过1000V,如有数据证明的话,也许该产品不会造成损坏.但是仅仅是也许,因为泡沫带电电位的高低并非绝对的200V,还取决于当时的车间环境等外在影响因素.至于200V只是普通环境下的静电电位,我 |
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