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求助 : 关于光纤连接板BGA焊锡可靠性的计划书

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1#
发表于 2011-10-27 14:02:03 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
刚收到一个客户的要求,该客户的产品为光纤连接板,用于光纤连接和转接的功能。客户要求验证BGA焊接的可靠性,要求提供一份可靠性试验计划书,内容需求列出试验项目参数已经目的,试验判定标准。等等。求助各位大师如有类似的试验计划可否转给我学习和借鉴。邮箱 :,在此拜谢了!
2#
发表于 2011-10-27 14:02:08 | 只看该作者
楼主先把你写的拿出来看看呢
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