产品产量高,良率低,大家进来探讨该如何改善?

星空 · 发表于 2011-10-13 10:47:05

我公司是生产手机屏幕,产品从来料到组装,虽然80%机械化,但过程中还是有很多不良产生,我负责的工序是组装backlight与LCD,再到检验段,后由oqc抽检,入库.
组装站点月初导入机台组装,这也是客户要求的.机器组装所造成的不良一直占据NO.1!加上其他一些暂时改善不了的不良,产品良率一直没有超过70%.高居不下的不良,加上高产量,现在明显感觉到检验员不是以前那么好掌控的了,产量和品质顾此失彼,怎么解决?

扁豆 · 发表于 2011-10-13 10:47:59

30%不良實在太高了，可以考慮用标准下载工具以DMAIC專案形式進行改善。改善空間應該還是很大的，多做實驗

wqq777 · 发表于 2011-10-13 10:47:53

应该从根本上找原因，不能总是指望检验员事后发现，要做好前期预防。装配人员你只要给他们指定标准的作业让其操作即可，但标准的作业要能够让作业员容易理解，并且尽量不要做太过复杂的操作。

佳木 · 发表于 2011-10-13 10:47:47

问题不是出在检验员那里，你老想着掌控检验员干吗

小卡 · 发表于 2011-10-13 10:47:41

最正统的方法还是统计数据吧，层别法进行区分确认。有针对的进行改善。
具体不太清楚，没接触过LCD组装方面。

飞羽 · 发表于 2011-10-13 10:47:35

既然机装组不良率一直高居不下，能否从最简易的方法入手，统计，分析，制订对策，验证

西大 · 发表于 2011-10-13 10:47:29

没接触过这方面的事情，还是由高人指点吧。

星光依旧 · 发表于 2011-10-13 10:47:23

B/L 组装是什么不良？外壳尺寸？背光板尺寸？几寸的LCD？

宁驿人 · 发表于 2011-10-13 10:47:17

lz应该再层别一下机器所导致的原因。多收集一段时间的不良。分析再改善。再者可考虑是不是可以推动设计来变更让它更容易用机器生产。这是最有效的方法，前提是LZ必须有足够的证据来说明这一点，这也能突显Process Engineer 的能力了。曾经见过一个案例，也是组装B/L段改善Particle问题，在组装段花了大量精力不让Particle不跑进中间，投入大量人力及物力，但效果甚微。后来推动设计将之间的gap变大了一点。问题迎刃而解。
以上仅供参考

冬夜思春 · 发表于 2011-10-13 10:47:11

组装backlight与LCD部份我不太熟悉。從不良現象來看：機器組裝不良，可能要看一下設備、產品相互間的匹配公差問題。另外設備是固定的，產品之間的關鍵位置的變異是否不受設備影響。

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