无铅制程试验条件

芳芳

无铅产品之可靠度测试是产品设计与制造必需面对的严苛挑战，各种材料之制程条件、可靠度、焊接性都不同，对制造者实在很难在短时间将良率和信赖度做好。

锡铅焊点可靠性测试方法:
1. 对电子组装品进行热负荷试验（温度冲击或温度回圈试验）；
2. 按照疲劳寿命试验条件进行对电子器件结合部进行机械应力测试；

目前常用的可靠度试验设备(接合可靠度评估)为：
1. 高温烤箱
2. 热冲击试验[三箱气体式]&[两箱移动式液体]
3. 恒温恒湿机
4. 低阻量测系统
5. 离子迁移量测系统
6. 复合式试验机(温湿度+振动)
7. 蒸汽老化试验
8. 金相切片试验
9. 振动测试
10. IC零件脚的拉力试验
11. 弯曲测试
12. 电阻电容的推力试验
13. 落下测试

无铅制程接合可靠度的试验条件：
1. 冷热冲击试验:
1.1 -40℃(30min)←→125℃(30min)，500,1000,2000cycle[最常使用的条件]
1.2 -55℃(30min)←→105℃(30min)，1800cycle
1.3 -25℃(30min)←→100℃(30min)，1000cycle，试验完必须无故障
1.4 -40℃(30min)←→80℃(30min)，1000cycle
1.5 -35℃(15min)←→105℃(30min)，cycle数依据零件评估目的订定

2. 烤箱: 　
2.1 125℃：1000h,2000h(PCB)
2.2 150℃，100h

3. 复合式试验: 　
3.1 125℃、50～60Hz、9.8m/s^2(1G)

4. 蒸汽老化试验: 　
4.1 100℃/100%R.H.，8h(相当于高温高湿下6个月)，16h(相当于高温高湿下一年)

5. JEDEC条件: 　
吸湿1：　
1. STEP1：125℃ 24h
2. STEP2：30℃/60%R.H. 192h
3. STEP3：60℃/60%R.H. 40h
4. STEP4：执行2cycle

吸湿2： 　
1. TEP1：125℃ 24h
2. STEP2：30℃/80%R.H. 24h
3. STEP3：执行2cycle

6. 拉张力测试(同批、不同颗零件、不同脚): 　
6.1 试验前(温度循环前)
6.2 温度循环第250次时
6.3 温度循环第500次时
6.4 试验后(温度循环结束)
　
试验完毕检查项目： 　
外观检查、导体电阻量测(连续量摄)[低阻量测]、45度接合强度测试、接合处断
面SEM检查 　

无铅制程量产后PCB的可靠度试验： 　
1. 冷热冲击：-25℃(30min)←→80℃(30min)，1000cycle
2. 高温：80℃ 1000h
3. 高温高湿：80℃/90%R.H. 1000h
　
无铅制程锡须试验条件： 　
冷热冲击试验(Thermal Cycling，TC)： 　
1. -55℃←→85℃，每循环20分钟
2. 85℃←→-40℃或-55℃
3. -35±5℃(7分钟)←→125±5℃(7分钟)，循环数500±4次
4. 达到规定温度开始记数

高温高湿试验(high temperature/humidity condition test)： 　
1. 60℃/90 ±5 RH.
2. 60℃/93%RH. (+2/-3 )
3. 85℃/85%R.H. 500±4小时 ▲TOP