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电子元器件表面氧化

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1#
发表于 2011-11-7 23:15:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
各位大虾 ,我公司所用电子元器件,表面氧化应采取何种措施最为恰当?
2#
发表于 2011-11-7 23:15:41 | 只看该作者
若是吃锡脚氧化可以使用DEEP方式处理,找一个小型锡炉,将氧化的组件重新浸锡,这种方式只能处理PTH的组件,若是SMD的组件不适合使用这种方式
元器件表面氧化,喷漆、电镀,上油,真空包装、、

[ 本帖最后由 jcm 于 2007-1-11 14:18 编辑 ]
3#
发表于 2011-11-7 23:15:47 | 只看该作者
产品表面氧化要分析原因才能对症下药,我个人认为首先是从操作人员方面进行处理,所有直接或者间接接触产品的人员必须配带橡胶指套,其次是包装方式进行改善,尽量采取真空包装避免出现片状反应。最后是存储条件方面的空气湿度与温度方面的问题,可以想象一个电子产品放置在一个条件清洁、干燥的环境下和放置在一个又脏又潮的地方有多大的区别!
4#
发表于 2011-11-7 23:15:53 | 只看该作者
我们是用干燥箱在放已拆封的元件
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