IPC-A-610E修订变化及2010年1月1日前IPC 中文标准目录

莫问

IPC-A-610E修订变化
● 新增了挠性电路的损伤判定标准，包括挠性增强板、挠性板之间的焊接、挠性板与PCB的连接等。
● 新增了SMT引线损伤要求。
● 将元器件损伤要求从安装要求中分离了出来，第9章扩充并统一了所有元器件的损伤要求。
● 新增了通孔和SMT连接器安装要求。
● 新增了铆装接线柱安装要求。
● 扩充了压接插针要求。
● 对于通孔无铅端子，修订了热撕裂和填充起翘要求。
● 新增了分板要求。
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IPC 中文标准目录 截止到2010年1月1日

标准代码
标准名称及内容简介
出版年月

IPC-A-610D
电子组件的可接受性

IPC-A-610D是目前全球范围内应用最为广泛的电子组装标准。

IPC-A-610D用全彩照片和插图形象地罗列了电子组装行业通行的工艺标准，是所有质保和组装部门必备的法典。

该标准内容涵盖无铅焊接、元器件极性和通孔的焊接标准、表面贴装和分立导线组件、机械组装、清洁、标记、涂覆以及层压板要求。

IPC-A-610对所有的质检员、操作员和培训人员来说都具有很大的借鉴意义。

D版本中新增了超过730幅关于可接受性标准的插图，其清晰度和准确度都经过了严格的审核。
2005年2月

IPC-A-600G
印制板的验收条件

这是一份针对印制电路板验收条件的详细指导手册。

本标准通过四色图片和插图描述了可以从印制板的外部或内部观察到的理想的、可接收的和拒收的条件。

确保您的制造人员、质检员和工程师掌握最前沿的行业信息。

G版本中增加了80多张全新的或修正后的图片和插画，涵盖了很多新的内容，如去钻污、连接盘起翘和引线键合盘，

以及对一些原有内容进行了更新和修改，如印制电路板的白斑和微裂纹、环宽的要求、凹蚀、铜箔裂缝、挠性电路板和导体图形的最小厚度。
2004年7月

IPC/WHMA-A-620A
线缆及线束组件的要求与验收

IPC-WHMA-A-620是规范线缆、线束装配的技术条件及验收要求的唯一的行业性标准，收集了关于线缆、导线及线束组件的电子和机械品质可接受性要求，

本标准描述了用于压接、机械紧固或焊接互连的测试和可接受性标准及线缆线束组件的束紧/束缚相关标准。目前的中文版是基于该标准最新修订A版翻译的。

新版本采集了来自旧版使用者的反馈建议并加以分析后，内容和版面都更加精进。

新版本的标准共分19章阐述，内容涵盖备线、焊接端子、压接端子（接头和接线片）、绝缘皮穿刺连接、超声熔接、衔接、连接器连接、压模/注模、

线缆组件与导线的测量、标记/标签、同轴及双轴线缆组件、紧固、线束/线缆电气屏蔽、线缆/线束防护层、成品组件安装、无焊绕接、测试等的相关标准。
2006年7月

IPC-J-STD-001D
焊接的电气和电子组件要求

IPC J-STD-001D是针对焊接材料和工艺的唯一行业通行标准，描述了焊接的电气和电子组件所用的材料、方法和验收标准。

标准共12章及5个附录，内容涵盖总则、适用文件、材料、元器件和设备要求、焊接和组装通用要求、导线和接线柱连接、通孔安装和端子、

元器件的表面贴装、清洗工艺要求、PCB要求、涂覆和灌封、产品保证、返工和返修。除了文字之外，本标准还有一系列全彩插图和数据表。
2005年2月

IPC-J-STD-004A
助焊剂要求

J-STD-004A《助焊剂要求》规定了高品质焊接互连用助焊剂的分类和测试的通用要求，本标准是用于助焊剂及含助焊剂材料的助焊剂特性描述、品质控制及采购文件。
2008年7月

IPC-J-STD-005
焊膏要求

J-STD-005《焊膏要求》规定了进行高品质电子互连所用的焊膏的特性描述和测试的一般要求，本规范是一个品质控制文件，无意直接关联制造工艺中材料的性能。
1995年1月

IPC-J-STD-006B
电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求



本文件阐述了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、粉末状焊料及专用电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。

本文件是一个品质控制文件，无意直接关联制造工艺中材料的性能。
2006年1月

IPC-CC-830B
印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能

本标准规定了电气绝缘化合物（敷形涂覆材料）的鉴定和符合性要求，并设计和构建了充分且必要的测试项目来获取对材料性能的信心。本标准包括：

? 敷形涂覆材料的鉴定及鉴定效力保持

? 敷形涂覆材料属性的品质符合性

本标准中，敷形涂覆层是指用于印制板线路组件的保护涂层。敷形涂覆层可起到防潮、防污物和电气绝缘的作用，但不是作为单独起机械保护作用的涂层。
2008年10月

IPC-J-STD-003B
印制板可焊性测试

本标准规定了用于评定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义，并附有相关的图表。

本标准适用于供应商和用户。本标准所述可焊性测试方法的目标是测定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。
2007年3月

IPC-T-50H
电子电路互连与封装术语及定义

本标准提供了电子工业中常用的术语及其定义。
2008年7月

IPC J-STD-020D
非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类

本标准用于确定最初的可靠性鉴定应该采用的分类级别。这些元器件必须得到正确的包装、储存及运输以避免接下来在回流焊时受到热损伤及机械损伤。
2008年3月
IPC J-STD-033B

对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发送及使用方法

本标准是针对表面贴装器件制造商及用户关于对湿度 、回流焊敏感的 表面贴装器件 的处置、包装、发运及使用的方法。这些方法可帮助企业避免对湿度、

回流焊敏感的表面贴装器件受到湿气与暴光的损伤。使用这些方法，能做到回流焊接时器件安全而无损伤。方法如：干燥的包装过程、使用密封的干燥包装

使得器件从密封之日起能有至少12个月的保存期限。
待定
IPC J-STD-004B 助焊剂要求

J-STD-004B对助焊剂测试项目进行了调整，并新增了有关的助焊剂重新鉴定的要求。附录B新增了液态助焊剂保质期延长，卤化物含量与卤素含量分别应采用

的测试方法 ，及REACH和RoHS指令的介绍。
2008年12月
IPC-7711/21B

电子组件的返工返修

本标准分成了三个部分。第一部分是总体要求，为了方便使用并为返工、修改和维修中常见程序提供重要概括和指导，这一部分也作了更新。第二部分重点突出在

清除和重新安装表面贴装和通孔元器件时用到的工具、材料和方法。第三部分对修改元器件和完成层压导体修复进行了详细阐述。
待定
IPC/ECA J-STD-002C

元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试

本标准规定了用于评定电子元器件引线、端子、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺线定义及验收标准，并附有相关图表。本标准还包括金属层

耐溶蚀性／退润湿的测试方法。本标准适用于供应商和用户。


2008年10月

莫问

信息一：IPC-A-610E《电子组件的可接受性》，中文版现己出版 发布时间：10月10日

信息二：英文版（无图）http://wenku.baidu.com/view/61e4b6e2524de518964b7d3a.html
但有变更标注

莫问

PC-A-610是全球应用最广泛的电子组装标准。作为所有品质保证和组装部门的必备文件，它通过彩色图片和示意图图示了业界公认的工艺要求。主要内容包括挠性电路的连接、母子板、部件叠装、无铅、通孔元器件朝向和焊接要求、SMT（新端子类型）和分立布线组件、机械组装、清洗、标记、涂覆层和层压板要求。对于所有检验人员、操作人员和培训员，IPC-A-610是一个无价之宝。E版本共有809张关于可接受性要求的图片和示意图，其中165张为新增或修订的。最新版本的清晰性和准确度经过了认真的审查。本文件中的一些要求已与业界一致同意的其他文件的相关要求同步，可与材料和工艺标准IPC J-STD-001配套使用。全文共400 页。

不信网恋

如果有下载的地方,请通知一下,感谢.

后羿

D也可以啊，不用那么先进，如果有D版，咱就先用上了！