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1#
发表于 2011-10-29 23:24:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
我们公司是生产电磁炉电路板的厂家,在总检工序外观检验OK后会将产品放在ESD台面上,然后推到打包岗位(无法做流水线)。这里存在一个板底与ESD静电皮摩擦的过程,造成以下不良:电路板上芯片防潮油磨掉;静电皮不到一个月就磨损了且需更换。严重影响了产品质量及公司成本的增加
我想将后段的检验台面更换为不锈钢片,直接与静电地级导通,这样是否合理?
2#
发表于 2011-10-29 23:24:25 | 只看该作者
为什么要推呢, 为什么不缩小打包岗位与ESD台面的距离呢?
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