电子器件的失效分析

一个白痴

随着电子信息技术的飞速发展，电子设备在各
个领域的应用日益广泛，对电子产品提出了更高的
要求．长寿命、高可靠性电子器件，一方面取决于材
料的化学成分和宏观缺陷的影响，另一方面与材料
的微观组织、结构分布和器件的失效机理有着密切
的关系．因此，人们开始注意电子材料与器件的微观
结构和失效机理方面的联系［１］，这对提高器件的成
品率、可靠性和促进电子技术的高速发展，都具有十
分重要的意义．
即使是在相同工艺条件下，制造器件的成品率
往往也相差很大，从而促使人们对材料质量作进一
步深入地研究，发现影响器件性能比较严重的因素
还有其他一些内在质量，如氧、碳、重金属杂质，电导
率的微区不均匀性，微缺陷，热氧化层错，杂质补偿
度等［２］．因此，积极开展材料与器件性能关系的研究
工作，探索各种晶体缺陷的形成机理、分布特点、存
在形态、相互作用及其在器件工艺过程中的变化规
律，分析它们对器件性能的影响，是一个重要的研究
课题．
本文根据实践中遇到的电子器件的失效现象，
对失效的主要形式进行了分类．并以其中一个电子
器件的失效分析为例，对电子器件的失效原因进行
了探讨．

飘雪

多谢楼主分享~~

Riva

学习了，不错，谢谢

莫邪

看不到东西呀！