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FPC与PBA Bonding问题????????

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1#
发表于 2011-10-30 02:56:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
FPC Bonding后(Bonding在PBA上),经常发生 金手指 断线,请问高手们,从哪些方面进行分析啊
2#
发表于 2011-10-30 02:56:54 | 只看该作者
FPCB是软的,黑膠没固化前,轻微的弯贡PCB就是断线!FPCB最好加加强片,生产时要以硬的基板加以平整固定。以免PCB在移动,固化时弯曲拉伸金线。
3#
 楼主| 发表于 2011-10-30 02:57:00 | 只看该作者
有硬的基板
我们初步分析为 锡多、压头倒角不好、压头温度过高
但是 变更检讨了一下,效果有,不明显
--FPC材质有关相关性已经排除
4#
发表于 2011-10-30 02:57:06 | 只看该作者
路过,来学习一下高手们的心得经验!
5#
 楼主| 发表于 2011-10-30 02:57:13 | 只看该作者
还请大虾们 不吝赐教
6#
发表于 2011-10-30 02:57:19 | 只看该作者
有图片么?
意见把不良图片发上来,具体什么样的FPC,断裂发生在哪部分。
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