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关于PCB 化金PAD EDS成份分析问题

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1^#

发表于 2011-10-26 22:51:04 | 只看该作者回帖奖励

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2^#

发表于 2011-10-26 22:51:10 | 只看该作者

不能说明什么问题。只要是有机物就会存在C，O，所以C，O是无处不在的
还有，金基本上不会氧化的
你们可以再多用EDX测几个不上锡的地方，再测一下金厚，再做一下切片...

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3^#

楼主| 发表于 2011-10-26 22:51:16 | 只看该作者

非常感谢！请问有没有什么参考文献啊

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