请教一个IC卡失效分析的问题

娃娃

我们公司主要以IC卡业务为主，近几年作了一个不算小的项目，采用RIFD技术设计的芯片，因为我是学可靠性的，所以老板针对这个项目的一个子项目，就是对整卡做可靠性试验，然后做失效分析，以达到对整卡的可靠性指标的预测分析。
我们在此之前已经提出了相应的可靠性试验方案，包括环境实验、物理特性试验、机械特性试验以及电气特性试验等等20余项，按照老板的想法，就是想让我看看怎么利用这些实验数据来进行失效分析，或者说应该采用一些什么数据来进行失效分析。
我虽然是做可靠性的，但是在学校仅仅是纸上谈兵，还没有真正的接触到实际的实验，所以对于应该如何利用这些数据，我有些头大。按照我自己的想法，这些试验应该是属于摸底试验，然后针对这些试验的失效情况进行失效分析，从而提取出整卡的失效模型，从而得到现场的可靠性指标，不知道各位是否能够同意我的观点：）
但我自己仍然存在几个问题，首先，整卡包括芯片以及天线还有其他的介质，如果综合考虑失效情况的话，那么这个模型会极其复杂，我甚至觉得会根本建立不出来。另外如何来利用那些试验的数据呢？
再者，我一直有个疑问，就是预测可靠性的指标不是在产品的设计时应该完成的吗，在产品完成后进行的实验来估计指标是不是属于鉴定试验呢？也就是说我现在对于这个失效分析属于那种试验存在疑问，因此有些拿不定大方向，但自己觉得应该是加速寿命试验的数据分析。
不知道那位长辈曾经做过IC方面的实验分析，请指教！
谢谢了！！！