由孔铜不足联想到的……

星光依旧

由孔铜不足联想到的……
自从进入公司以来，一直听到因孔铜不足的呼声此起彼伏，而造成孔铜不足的原因有药水与及药水参数问题、设备问题、人员操作问题及不良返工问题…...同时对于解决上述问题的措施与对策也是满天飞：一个措施使用一段时间不行了，另一个忧如雨后的春笋一样冒出来…..但回过头来分析分析原因也无怪胡就也上面的几个原因罢了；可是上面几个原因控制好了但还是存在孔铜不足.听起来让人迷茫？于是呼就干脆电镀时把孔铜电厚，但电多厚？？没有一个规范与标准，从而又导致新的问题产生…..
但坐下来好好分析一下，同时收集些相关的数据与客户信息及到生产线上走走，定然有着不同的收获：电镀时满足客户要求（如：客户要求孔铜≥20um,电镀时的标准要求也是≥20um，而电镀电铜21um就满足要求了），但绿油、表面处理作业过程中都要对产品进行微蚀，消耗孔铜不？同时异常情况下绿油、表面处理返工消耗不？这都是些可以看到与想到问题.话说过来我们的资料都是按客户原始要求做的，所以说我们的资料也是没错的，这样也是对的；但电镀时满足客户要求（如：客户要求孔铜≥20um,电镀时的标准要求也是≥20um，而电镀电铜21um就满足要求了），而成品时能满足不？未必…..因电镀后的各个环节有的是需要消耗孔铜的；所以说了解客户的资料，同时结合实际生产状况去制定要求才能生产出满足客户的产品。
说到如此，问题又摆在面前：过程中某个环节（某个因素或过程中产生的某个因子）满足产品要求，但最终结果却未必……一个事物的存在并不是因为某个环节（某个因素或过程中产生的某个因子）满足而存在，而是要有着诸多的环节（诸多的因素或过程中产生的诸多的因子）的满足而存在，且要考虑过程中产生诸多的因子在后续的各个环节中是否存在变异及变异后的影响，这样保证一个事物完好的存在。上面的例子也说明了这点；同时解决上述问题的方法也就出现了：电镀时满足客户要求，后面的各个环节中又有多少个环节是需要消耗孔铜？怎么样的消耗方式？消耗多少？是否可以评估一下？这些都是需要思考的；然后再重新定义电镀的要求而不是客户原始要求，这样是不是可以减少次品发生的几率？同时客户的要求也要在一定方面体现.所以说产品的生产要瞻前顾后，考虑前后因果的联系及利弊，工作与生活中也不是一样吗 ？
总之，产生事物的各个环节（因素）都紧密关联的，满足客户的产品是大家共同协助的结晶.但在生产的过程中部分环节（部分因素或过程中产生的部分因子）满足了产品的需要就是好产品吗？结果是否定的；同时过程中产生的诸多满足客户的因素（或因子），需要考虑其是常因素（常因子）还是变因素（变因子），若为变因素（变因子）就必须在这个环节中超越客户要求，以免以后环节产生变异； 所以说产品的需要一个诸多因子（或因素）满足的过程，同时也需要客户的验证；并不是生产厂家说了好就是好的，需要客户的验证，客户的喜悦才是产品的成功.

星空

客户的喜悦才是产品的成功.客户就是上帝

夜勿眠

听LZ的说法，看起来是同行啊，孔铜问题比较复杂，要考虑的问题太多。我个人的建议是首先确认设备的电镀均匀性（最好在设备保养后，用好的夹具做），根据测试结果看设备有没有优化的余地。其次在过程中规范药水浓度和温度的控制和设备保养，最后是对返工板的控制。我认为做到以上几点，孔铜问题基本可以解决。

星光依旧

若客户成品要20um,电镀定义20um,可以吗 ?后面各个工序不微蚀吗 ?
很明显上面的例子是标准定义不对:没有考虑事物的相互联系与制约

wqq777

你取电镀后样品的和给到客户端的样品各一些
比较镀层厚度,然后看电镀时,镀到一个什么范围,就可以保证到客户手中,镀层还有20um
我们现在就面临这样一个问题,给我们代工的PCB厂,电镀后,孔中总是有铜瘤,或者孔壁不光滑,楼主能告诉我QQ,向你请教下好吗

阿龙

还有一个重要问题。

往往不良率〉5%，或者〉10%，我们都认为不良比率很高了，
需要改工艺参数了。

等一下，你做了改变，那这10%的不良的问题可能是解决了，
那么，剩下的90%的本来合格的产品，会不会因为改变了参数而变成另一种相反的不良出现？


就本帖内容来看，3楼的回答很好，很有经验了。

夜勿眠

我司的规定是这样的，成品平均孔铜≥20UM，最低值是18UM，电镀过程铜厚最低是20UM，这样就不矛盾了。一般后续微蚀的铜厚不会超过2微米（通过计算微蚀量得出）。