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SMD零件Crack

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1#
发表于 2011-11-4 19:42:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
我们公司做的是电脑电源,在制程和客户端经常出现SMD零件Crack,给公司带来不小损失,针对SMD零件Crack,我们分析的方向有以下几个方面:
1.SMT制程
2.PWB板叠放方式
3.产线对特殊零件打弯脚时刮到SMD
4.卡PWB的框架
5.锡炉
6.各测试站,特别是ICT
7.制程堆货未摆放好
但问题还是一直发生,像锡炉造成SMD Crack这方面的分析工厂专家不多,还有应力也是一大空白,在此想请论坛的朋友们分享下你们的经验,能提供点专业资料更好,谢谢了
2#
发表于 2011-11-4 19:42:09 | 只看该作者
新人一个,没经验可与楼上分享,不过沙发是要抢来坐坐滴```
3#
发表于 2011-11-4 19:42:15 | 只看该作者
刚看到LZ名字,吓了一跳.还以为遇到老同学的说.
于是赶紧看了一下我那个同学叫骑猪进城泡妞.
4#
发表于 2011-11-4 19:42:21 | 只看该作者
请问楼主什么元件?最好能发张图片上来!热应力造成元件破坏的可能性不大,虚焊(假焊)到是会有!
5#
发表于 2011-11-4 19:42:27 | 只看该作者
SMD在我们来说是贴片电感,不知道楼主的SMD是指得什么?
6#
发表于 2011-11-4 19:42:33 | 只看该作者
按不良数量用柏拉图分析找主要原因,然后开8D报告,我们公司出现不良时一般流程是这样
7#
发表于 2011-11-4 19:42:39 | 只看该作者
1.注意维修板比较容易受热应力破损
2.过程中的撞件,根据生产线的实际情况考虑怎样防止撞件\
3.周转过程怎样保护.
8#
发表于 2011-11-4 19:42:45 | 只看该作者
在补充一点,收集破裂数据,比如在每一站都检查看在哪站产生的最多,然后再分析.
9#
发表于 2011-11-4 19:42:51 | 只看该作者
1. 試一下process mapping, 就是准备一批零件,现确定都是良品状态,然后每过一个工序就全检一遍, 可能可以找出是哪一步出问题! 不过对于你们是SMD流程,不知道可行性如何?一个是来料都是带料, 一个是全检可能是需要AOI。 挑选的零件一定是有代表性的,最好是故障率较高的,容易再现!
2.除了楼主说的原因, 也要注意容易开裂零件在板子上的方向是否和板子的弯曲弧度同向, 有些板子在回流焊是由于有大零件,弯的较厉害,可能导致零件问题!
3. 还有就是如果老是这几个零件,也可能是供应商问题, 比如像晶振这样的零件!
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