印制电路板使用要求

锤子 · 发表于 2011-10-27 16:08:14

请教个位高手：一般印制电路板供应商采用真空包装方式供货，当拆开包装后又没能及时使用时，可能导致长时间存放与空气接触焊盘氧化，各位是否有相关标准要求，拆封后在多长时间内必须使用。请各位赐教，非常感谢！！！

未知的人鱼 · 发表于 2011-10-27 16:08:20

一般不是真空包装吧，顶多是密封包装，真空太浪费了
看是OSP板还是镀金板了，没那么容易氧化的
如果拆封后发现有焊盘氧化，估计镀层有问题
我们要求供应商的库存时间不能超过6个月的

枣核 · 发表于 2011-10-27 16:08:26

以下意见供LZ参考
1，PCB板有很多种类的比如FR-1、CEM1，FR-4等等，每种的保存期限是不一样的；
2，一般PCB在最后包装前，都会在表面进行抗氧化处理的，使用的抗氧化成分不一样，保存期限也不一样；
3，PCB在使用真空包装，普通的抗氧化表面处理，可以保存1年，前提是不可以打开包装；
4，如果打开包装的话，在正常的温湿度情况下，10天左右就开始氧化；
5，为了防止PCB氧化，在过锡炉前一般进行2H的烘烤，可以解决此问题。

锤子 · 发表于 2011-10-27 16:08:32

非常感谢，我公司用的是FR-4，我咨询了一下，确实有轻微氧化经烘箱烘烤后能解决此问题，主要是要写文件规定，打开包装后最多存放期限，所以想找到相关标准，这样规定出来的文件才有依据。。

锤子 · 发表于 2011-10-27 16:08:38

非常感谢楼上各位的回复。

未知的人鱼 · 发表于 2011-10-27 16:08:44

FR-4只是PCB基材的耐燃等级，和氧化没什么关系，PAD氧化还主要是与保存条件（温湿度）以及表面处理工艺相关

圣斗士 · 发表于 2011-10-27 16:08:50

一般在拆包24H 内必须使用，否则需要重新包装，下次使用前，要烘烤1H，
另外，如果是双面贴片，两面贴片的间隔时间不要超过8H。

枣核 · 发表于 2011-10-27 16:08:56

个人了解目前好像还没有相关标准对此规定，之前有做实验在25℃65%RH的环境下，基本上10天就氧化了。如果要形成文件规定的话，意见结合贵司的实际情况，在实验的基础上作出规定。不过这会涉及到仓库，贴片厂，贴片完毕后PCBA上线使用时间等，是一个体统工程。

枣核 · 发表于 2011-10-27 16:09:03

FR-1是纸板容易吸潮，FR-4是玻璃纤维板，不容易吸潮。在实际的存储中，同等条件下，往往是FR-1铜箔已氧化，而FR-4缺很好。谢谢您的见解！

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