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电镀镀层测量问题

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1#
发表于 2011-10-26 21:51:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
1.挂镀电解镍与滚镀电解镍两种镀层特性有什么区别?
2.还有就是产品的端面边缘处于镀层高区,检验时是应该如何取点测量?
以上问题请大虾们指点几招。(最好能提供相关的标准)
2#
发表于 2011-10-26 21:51:19 | 只看该作者
1.挂镀与滚镀这是两种不同的电镀方式。
2.镀层应该是电流导电区的镀层相对会厚一点,但对于电镀的镀层厚度是指,电镀件的任何一个部位均需要达到该银层要求。
3#
发表于 2011-10-26 21:51:25 | 只看该作者
挂镀和滚镀只是电镀方式不一样而已!一般看你要电镀的工件而定的!
电镀厚度测量的话,一般取面积大的一面取点即可!多取几点测量比较!
有些客户给图纸会注明取点位置的!
4#
 楼主| 发表于 2011-10-26 21:51:31 | 只看该作者
客户要边缘取点
5#
发表于 2011-10-26 21:51:37 | 只看该作者
从控制品质角度出发,应该取最薄点进行测试,确保整个镀层厚度能满足要求。
6#
发表于 2011-10-26 21:51:43 | 只看该作者
取点要有代表性,边中都应该都要有吧!
7#
发表于 2011-10-26 21:51:49 | 只看该作者
边缘肯定是最厚的
电镀肯定是没法避免厚度不均的
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