标准下载论坛

 找回密码
 注册
搜索
热搜: 活动 交友 安全
查看: 526|回复: 5
打印 上一主题 下一主题

SMT TSOP-48封装芯片连焊

[复制链接]
跳转到指定楼层
1#
发表于 2011-10-25 23:59:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
TSOP-48封装芯片连焊,用50倍放大镜可以观测到。
有铅工艺。
回流焊
可能引起的原因有哪些呢?
求头脑风暴原因分析
2#
 楼主| 发表于 2011-10-25 23:59:21 | 只看该作者
抛砖引玉:
PCB设计焊盘间距
网板设计
3#
发表于 2011-10-25 23:59:27 | 只看该作者
楼主是哪个行业的,怎么会还有有铅工艺呢?
4#
 楼主| 发表于 2011-10-25 23:59:33 | 只看该作者
电子行业呀
现在的确有有铅工艺呀
或者,确切的说,是混合工艺,无铅器件,有铅焊膏
5#
发表于 2011-10-25 23:59:39 | 只看该作者
可以使用无铅的锡膏;
6#
 楼主| 发表于 2011-10-25 23:59:45 | 只看该作者
呵呵
谢谢关注
因为产品特点,必须使用有铅锡膏,这一点是不能变滴
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

小黑屋|手机版|Archiver|标准下载库

GMT+8, 2024-11-25 05:18 , Processed in 0.052011 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表