标题: 紧急求助：PCB因板渣未清干净导致可靠性异常 [打印本页] 作者: 夏夜星空 时间: 2011-10-4 10:35 标题: 紧急求助：PCB因板渣未清干净导致可靠性异常 因生产过程中PCB板渣未清理干净，导致镀铜未完全，形成过孔不良，而且检测时无法全部识别，即过孔不良会随着时间延长而增加。
经过高低温5个循环后，第二轮的循环还继续存在不良异常。
请问是否有其他更好的方法可以识别这类可靠性的异常。
多谢了！！！作者: 夏夜星空 时间: 2011-10-4 10:35
紧急求助，在线等待作者: 大嘴囝 时间: 2011-10-4 10:35
说清楚点 没有看明白你说的问题所在作者: 小小子 时间: 2011-10-4 10:35
多做几次高低温，放段时间再做。还觉得不安全就整批报废算了
这个问题只能靠PCB供应商过程控制解决作者: 菜鸟 时间: 2011-10-4 10:35
how about get some more severe condition, like thermal shock, after that, E-test the conditioned board to see whether it is ok or not.
in addition, you can prevent this kind defects beforehand, make sure there is no residual resin after desmear.作者: 夏夜星空 时间: 2011-10-4 10:36
整批报废损失太高了，因为，已经装配成了成品