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标题: 热设计：导热硅脂介绍 [打印本页]

作者: 风鱼 时间: 2012-5-17 23:39
标题: 热设计：导热硅脂介绍
热设计：导热硅脂介绍
导热硅脂作为导热材料的很多：

现在可以选择使用软性硅胶导热片：

软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的最佳产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证，工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。

特别是在无风扇散热设计中，因软性硅胶导热片导热好，绝缘强，有一定的弹性，将芯片上的热量，利用软性硅胶导热片等一直导到产品外壳，通过金属外壳散热，使用很方便。

下面是利用金属外壳散热的两个产品例子

散热可以那么简单，一贴即可！

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