3. 1 降额使用:设备工作时,其中的元器件特别是大功率元器件,如大功率晶体管、集成电路、电阻等热源部件功耗就会在设备内部产生有害的热能,而元器件温度和其功耗近似成正比,其功耗降低温度也会降低,这就是所谓的大功率元器件要降额使用的道理之一,当然降额使用是在保证设备的电气性能指标实现的前提下进行的。既要考虑元器件降温要求,同时还要考虑设备电气性能指标实现,是计算机设备设计中必须考虑的重要因素之一。
3. 2 隔热:在有些情况下,元器件过热不是由于其功耗,而是离发热元件太近的缘故。例如:晶振、电容等元件功耗很小,即非热量元件,但它们对高温却很敏感,如离发热元器件太近,则会导致工作不稳定或失效。另外所有的电子元器件对温度都是很敏感的,过高的温度均会导致它们工作不正常。所以除对发热元器件降温外,还应将它们与热源隔离
3. 3 热传输:据热力学原理可知,只要有温差存在则会有热传导、热对流和热辐射产生,其原理在工程上应用分别叙述如下: 3. 3. 1 热传导:热传导是指直接接触的物体各部分热能的交换。可用(1) 式表示。 Q = KA d t d x ≈ KA L △T (1) 式中: Q —热传导传递的能量; △T —材料两端温差; K —材料导热系数; L —传导路径长度; A —沿传导方向横截面; X —热流路径。各种材料导热系数不同, K 值越大导热性越好。