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标题: 电子元器件表面氧化 [打印本页]

作者: 007 时间: 2011-11-7 23:15
标题: 电子元器件表面氧化
各位大虾，我公司所用电子元器件，表面氧化应采取何种措施最为恰当？

作者: 绝对零度 时间: 2011-11-7 23:15
若是吃锡脚氧化可以使用DEEP方式处理，找一个小型锡炉，将氧化的组件重新浸锡，这种方式只能处理PTH的组件，若是SMD的组件不适合使用这种方式
元器件表面氧化，喷漆、电镀，上油，真空包装、、

[ 本帖最后由 jcm 于 2007-1-11 14:18 编辑 ]

作者: 美丽依旧 时间: 2011-11-7 23:15
产品表面氧化要分析原因才能对症下药，我个人认为首先是从操作人员方面进行处理，所有直接或者间接接触产品的人员必须配带橡胶指套，其次是包装方式进行改善，尽量采取真空包装避免出现片状反应。最后是存储条件方面的空气湿度与温度方面的问题，可以想象一个电子产品放置在一个条件清洁、干燥的环境下和放置在一个又脏又潮的地方有多大的区别！

作者: 大男人 时间: 2011-11-7 23:15
我们是用干燥箱在放已拆封的元件

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