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标题: PCB蚀刻用的化学溶剂浓度适合做SPC控制吗？ [打印本页]

作者: 天天哈 时间: 2011-11-4 21:16
标题: PCB蚀刻用的化学溶剂浓度适合做SPC控制吗？
星期五在一个PCB板厂审核时候，看到其做的SPC控制图，所有值全部都在中心值上限一侧，没有在下限这边，我看之后问他们怎么会这样，他们回答是每次检测浓度后都会加溶剂，检测频率1次/4H，因此溶剂的浓度一直保持在上限这边。我听完之后说按照这样操作此浓度不需要做SPC控制图，只要维持在规定的范围内就可以，因为根据其做出来的控制图是不能反应其过程中的变化趋势和违背控制图原理，大家认为我说的有理吗？最后我意见其对PCB钻孔尺寸做SPC控制。

作者: 首席菜鸟 时间: 2011-11-4 21:17
呵呵,坐个沙发哈
本人提出些个人的看法:
1、溶液的浓度是可以做控制图的；他们的情况也是适合做的；

2、为什么的溶剂的浓度一直保持在上限，那说明这个时期的浓度变大了（但是你上面说的，每次检测浓度后都会加溶剂，这个时候的浓度应该是最低的啊，有点不解，应该是加溶剂后测量值才偏高啊）；
浓度变大了，有以下可能：控制限的制定不符合实际；抽样时间不合理；
3、按照楼主的写的，溶剂的添加频率应该是1次/4时，那控制点也就在于这4小时内溶剂浓度的波动，以及添加后溶剂浓度的波动，感觉在一个添加周期内测量2次（添加前后都测量，这样做的控制图比较有意义）；
4、另一个疑问：不知道我们之前的那个上下控制线是如何计算的？

欢迎各位给出不同建议，谢谢！

作者: 张颢镡 时间: 2011-11-4 21:17
第四点，按规格值（12-/+3）做上下控制线是不对的。。。。

作者: 首席菜鸟 时间: 2011-11-4 21:17
控制限在CL上的范围波动,我知道原因了,因为你的控制限都是用规格线自己设定的啊,如果你把控制限设为13(+/-3)或者14(+/-3),估计所有点都差不多都在中心线了吧,感觉没有多大意义;总之一个原则:一定要能反映生产过程;呵呵...

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