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标题: SMD零件Crack [打印本页]

作者: 漂亮蓝影 时间: 2011-11-4 19:42
标题: SMD零件Crack
我们公司做的是电脑电源，在制程和客户端经常出现SMD零件Crack，给公司带来不小损失，针对SMD零件Crack,我们分析的方向有以下几个方面：
1.SMT制程
2.PWB板叠放方式
3.产线对特殊零件打弯脚时刮到SMD
4.卡PWB的框架
5.锡炉
6.各测试站，特别是ICT
7.制程堆货未摆放好
但问题还是一直发生，像锡炉造成SMD Crack这方面的分析工厂专家不多，还有应力也是一大空白，在此想请论坛的朋友们分享下你们的经验，能提供点专业资料更好，谢谢了

作者: 不信网恋 时间: 2011-11-4 19:42
新人一个，没经验可与楼上分享，不过沙发是要抢来坐坐滴```

作者: 孤云 时间: 2011-11-4 19:42
刚看到ＬＺ名字，吓了一跳．还以为遇到老同学的说．
于是赶紧看了一下我那个同学叫骑猪进城泡妞．

作者: 踏雪寻梅 时间: 2011-11-4 19:42
请问楼主什么元件？最好能发张图片上来！热应力造成元件破坏的可能性不大，虚焊（假焊）到是会有！

作者: 国乐飘香 时间: 2011-11-4 19:42
SMD在我们来说是贴片电感,不知道楼主的SMD是指得什么?

作者: 清新的影子 时间: 2011-11-4 19:42
按不良数量用柏拉图分析找主要原因，然后开8D报告，我们公司出现不良时一般流程是这样

作者: 九号半 时间: 2011-11-4 19:42
1.注意维修板比较容易受热应力破损
2.过程中的撞件,根据生产线的实际情况考虑怎样防止撞件\
3.周转过程怎样保护.

作者: 九号半 时间: 2011-11-4 19:42
在补充一点,收集破裂数据,比如在每一站都检查看在哪站产生的最多,然后再分析.

作者: 软件 时间: 2011-11-4 19:42
1. 試一下process mapping，就是准备一批零件，现确定都是良品状态，然后每过一个工序就全检一遍，可能可以找出是哪一步出问题！不过对于你们是SMD流程，不知道可行性如何？一个是来料都是带料，一个是全检可能是需要AOI。挑选的零件一定是有代表性的，最好是故障率较高的，容易再现！
2.除了楼主说的原因，也要注意容易开裂零件在板子上的方向是否和板子的弯曲弧度同向，有些板子在回流焊是由于有大零件，弯的较厉害，可能导致零件问题！
3. 还有就是如果老是这几个零件，也可能是供应商问题，比如像晶振这样的零件！

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