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标题: 求教各位高手LED燈不良 [打印本页]

作者: 冬夜思春 时间: 2011-11-3 10:39
标题: 求教各位高手LED燈不良
各位高手：請指點。。。
在生產PCBA時發現LED燈不亮，但拆下來後部分燈又亮了，一直找不到原因，制程所有有造成損壞的地方都有排查，錫爐溫度都有確認，確認制程不會造成損壞；
有找供應商，懷凝是材料問題，但供應商怎麼都不承認，只是說不良品可以更換，因為本人功力差又不懂LED一直找不到原因，請各位高手指點指點~~~~
因為我功力比較差，各位不要損我，感謝。。。

作者: 绝对零度 时间: 2011-11-3 10:39
你的锡炉是IR REFLOW还是 wave solder？
LED胶体和PCB直接接触还是有加间隔柱？
焊接过程中时候有可能有外力施加在LED上？

作者: 圣斗士 时间: 2011-11-3 10:39
意见先进行以下调查：
1、发生不良的过程，测试时发现的吗？
了解这个可以检讨各工序控制不良的对策；
2、不良率怎么样，全部，还是几个LED灯不良；
了解这个可以确定调查主要方向；
3、不良位置都一样吗，还是随机的；
了解这个可以基本确定不良发生的大致原因，比如说，不良位置都一样的，就是发生在那几个位置，其他位置没有发生过，那就不太可能是材料问题，可能是设计和制程问题；如果是随机的那也有可能是材料问题；
4、发现不良现象（LED不良）时，拆下不良品测试，不良LED又亮了，这说明什么?
这说明不一定是LED的问题，你可以做个验证，比方说，我测试几个确定OK的LED，装到哪些NG的位置上，如果确定OK，证明基板没问题，如果NG说明基板本身有问题，如果再将这个LED拆下测试NG，说明基板的问题导致了LED再次测试NG了，如果OK，应该可以确认是基板的问题了，那你再分析下制程。

其实还可以有其他方法分析的，尤其的供应商方面可以做很多分析，LED不良了，每个材料都有其特性，作为材料的制造商应该可以对材料的特性进行测试，要不然他怎么控制过程，如果对材料的特性进行测试，应该可以确认是哪个特性不良导致LED的功能失效，那么再分析供应商处和自己工厂的制程有哪些工序过程可能对这些失效的特性造成影响，这样是对复杂材料的分析方法，简单点的最好了。

以上

作者: 冬夜思春 时间: 2011-11-3 10:39
是wave solder
LED插在PCB板上貼板過爐，
過爐時沒有物件壓在LED上，
主要凝慮還是在LED材料問題上，
不知道因材料問題在何種情形下，
會產生這種狀況

作者: 菜鸟 时间: 2011-11-3 10:39
我们公司就是一家生产LED等半导体元器件的公司，关于LED不良问题，我略知一二。

作者: 菜鸟 时间: 2011-11-3 10:39
楼主用X-Ray看LED内部是否存在断线问题了吗？

作者: 冬夜思春 时间: 2011-11-3 10:40
回3#
1.是測試時發現，在顯微鏡下看不出有裂痕等外觀不良
2.不良率在3%-10%之前波動
3.不良位置是隨機是且不在同一款產品上，另在同一款或多款產品上有使用幾他類型LED燈，只是顏色不一樣，材質是一樣的，其它LDE未發現不良
4.第四點你講交叉性驗證，拆下來換另一顆上去就好了，也有換之前發現不良的再換上去又變成好的。
以上你所講，都有確認過，所以才定為是材料問題，但供應商就不承認，我們又沒有其它做LED的供應商，不然還可以請幫忙；如果要是請第三方機構分析，好像也太麻煩，覺得沒必要。
不知你還有沒有別的好的方法，感謝!

作者: 冬夜思春 时间: 2011-11-3 10:40
回6#
斷線的問題我們沒有設備看得出來，有請問廠商，廠商說沒有問題，
但是廠商有提到是經線分裂，拆下時經線又連在一起了，所以又變成好的，
也是廠商推斷，沒有實驗可以驗證，我沒設備驗證不了。

請教您，以您專業經驗認為問題在哪裡，謝謝!

作者: 快乐的老鼠 时间: 2011-11-3 10:40
焊锡时你本身的防静电做了么

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