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标题: 怎么样检验控制来料PCB板焊接后铜箔脱落问题？ [打印本页]

作者: 苦丁茶 时间: 2011-11-3 09:03
标题: 怎么样检验控制来料PCB板焊接后铜箔脱落问题？
怎么样检验控制来料PCB板焊接后铜箔脱落问题？另铜箔碰触到4503胶会不会反应，导致其易脱落的原因？请各位大侠指教一下！THANKS！

作者: 苦丁茶 时间: 2011-11-3 09:03
为啥没有人回复啦？

作者: 娃娃 时间: 2011-11-3 09:03
依据IPC-TM-650测试标准进行铜箔拉力测试

作者: 一个白痴 时间: 2011-11-3 09:04
來料時測試拉力或者試驗做成產品確認

作者: 苦丁茶 时间: 2011-11-3 09:04
我没有这个文件，哪位大哥大姐能否帮忙提供下，最好是中文版的。谢谢啊！

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