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标题: FPC与PBA Bonding问题？？？？？？？？ [打印本页]

作者: 常宽 时间: 2011-10-30 02:56
标题: FPC与PBA Bonding问题？？？？？？？？
FPC Bonding后（Bonding在PBA上），经常发生金手指断线，请问高手们，从哪些方面进行分析啊

作者: 老菜 时间: 2011-10-30 02:56
FPCB是软的，黑膠没固化前，轻微的弯贡PCB就是断线！FPCB最好加加强片，生产时要以硬的基板加以平整固定。以免PCB在移动，固化时弯曲拉伸金线。

作者: 常宽 时间: 2011-10-30 02:57
有硬的基板
我们初步分析为锡多、压头倒角不好、压头温度过高
但是变更检讨了一下，效果有，不明显
--FPC材质有关相关性已经排除

作者: 刘伟 时间: 2011-10-30 02:57
路过，来学习一下高手们的心得经验！

作者: 常宽 时间: 2011-10-30 02:57
还请大虾们不吝赐教

作者: 一路混 时间: 2011-10-30 02:57
有图片么？
意见把不良图片发上来，具体什么样的FPC，断裂发生在哪部分。

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