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标题: 关于PCB 化金PAD EDS成份分析问题 [打印本页]

作者: 分丝 时间: 2011-10-26 22:51
标题: 关于PCB 化金PAD EDS成份分析问题

作者: 晴天小猪 时间: 2011-10-26 22:51
不能说明什么问题。只要是有机物就会存在C，O，所以C，O是无处不在的
还有，金基本上不会氧化的
你们可以再多用EDX测几个不上锡的地方，再测一下金厚，再做一下切片...

作者: 分丝 时间: 2011-10-26 22:51
非常感谢！请问有没有什么参考文献啊

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