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标题: SMT TSOP-48封装芯片连焊 [打印本页]

作者: 美堂 时间: 2011-10-25 23:59
标题: SMT TSOP-48封装芯片连焊
TSOP-48封装芯片连焊，用50倍放大镜可以观测到。
有铅工艺。
回流焊
可能引起的原因有哪些呢？
求头脑风暴原因分析

作者: 美堂 时间: 2011-10-25 23:59
抛砖引玉：
PCB设计焊盘间距
网板设计

作者: 莫邪 时间: 2011-10-25 23:59
楼主是哪个行业的,怎么会还有有铅工艺呢?

作者: 美堂 时间: 2011-10-25 23:59
电子行业呀
现在的确有有铅工艺呀
或者，确切的说，是混合工艺，无铅器件，有铅焊膏

作者: 莫邪 时间: 2011-10-25 23:59
可以使用无铅的锡膏；

作者: 美堂 时间: 2011-10-25 23:59
呵呵
谢谢关注
因为产品特点，必须使用有铅锡膏，这一点是不能变滴

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