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标题: 8层板的PCB起泡问题困扰 [打印本页]

作者: 方欣 时间: 2011-10-25 19:41
标题: 8层板的PCB起泡问题困扰
8层板的PCB在过第一次reflow炉子就起泡了。D/C是2011年第10周，上线前烘烤了150度2H，但是还是起泡了，且位置也基本固定在中间没有大铜箔线路区。reflow条件：最高温度241度，soak time：68-72s，reflow时间：73-85s ，升温斜率：1.8 ，这样的状况是不是就是PCB厂的问题。照理来说烘烤应可以解决这类过期PCB的问题啊。请高人指点。

作者: 风鱼 时间: 2011-10-25 19:41
不动PCB的知识，坐等高人驾到！

作者: 锤子 时间: 2011-10-25 19:41
是分层了吗？如果是的话考虑下是不是压合出问题了吧。测试下TG点！

作者: 娃娃 时间: 2011-10-25 19:41
看看是哪一层分层了？

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