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标题: 如何做好电子件SQE [打印本页]

作者: 梅花三弄 时间: 2011-10-25 04:32
标题: 如何做好电子件SQE
工作有些年份，但目前从事SQE的工作，负责PCBA,PCB, FUSE,Thermistor, connector , resistor and so on 。
目前我们这些都是发给SMT外包厂进行加工，对于这块之前处理的相对简单，现在制造维修哪怕1pcs不良如偏移或者空焊都要退下来，而我们供应商由于我司给他们的单量很小，基本上不做ICT测试，而且机种特多特杂，供应商这边完全靠肉眼去看，个人觉得这样的话不能够解决从根本上去解决问题，而且我们每个月SVLRR很高，然后把不良归入种类分析发现一个空焊不良的很多，但去涉及几十几个机种，单单一个机种的不良才1-2pcs,你说我怎么要求供应商去做好，这些问题无法就是归集到如何管控好制成，在做SMT就发现这些都很普遍的问题，
现在的瓶颈就是我也不知道怎么去管理好这一块了？请大虾们帮我提提宝贵i意见。

作者: 阿牛 时间: 2011-10-25 04:33
最好制定流程由繁化简..在系统指定规程

作者: 秋水长天 时间: 2011-10-25 04:34
一看就是日资企业的
可以试试分析这些不良有哪些共性（比如是否集中在哪一类部品上？和人员、设备是否有关系？等等），只有这些清楚了，才好制定对策。

作者: 无时停 时间: 2011-10-25 04:34
可以要求供应商进行焊锡质量的优化，例如说做DOE，或从PCB Layout的角度出发来改善产品的焊锡质量，这才是根源。如何不能进行ICT测试，意见可以要求供应商买AOI进行检查

作者: 梅花三弄 时间: 2011-10-25 04:35
僅僅這樣做還是有很多盲點，很難從根本去解決。目前我已經讓他們提供影響如空焊的根源擴散，找出根源再去具體實施方案去做。

作者: 九号半 时间: 2011-10-25 04:36
不做ICT，基本上是纸上谈兵
眼睛看到的外观不良，和你收到客诉不良，完全不能划等号
基本上你们在做无用功

作者: 梅花三弄 时间: 2011-10-25 04:36
那请问我又能如何改变这样的格局呢？目前公司的状况就这样。估计这个issue top 3我又要立于榜首，又有写不完的报告了。

作者: 九号半 时间: 2011-10-25 04:37
老板只是叫你写写报告，又不是要开你，你怕什么呢？
结果大家早已心知肚明，只是看你在这种情况下，如何表现而已
不信你写个分析报告上去要求加ICT，AOI，你看看老板是什么反应

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