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标题: 无引脚器件可焊性的问题？ [打印本页]

作者: 菜蜂 时间: 2011-10-23 16:09
标题: 无引脚器件可焊性的问题？
大家好，最近在做无引脚器件可焊性实验的时候遇到了些麻烦,测试方法是J-STD-002C的TEST F ,测试曲线为典型的无润湿曲线，无T0，可是用显微镜观察了焊接区域的粘锡面积却是大于95%的，这让我觉得很矛盾，而且应该不是FLUX的问题，应为那同样的FLUX去做别的样品是没有这种问题的，就是在做无引脚器件的时候才会发生，请问给位高手会是什么原因导致这样的结果？跪求了~~我在做实验的时候没有将测试的焊点剪下来，是整个器件倾斜了20~45度角后浸锡的，会不会和这个有关呢？

作者: 大男人 时间: 2011-10-23 16:09
那你就做个wetting balance呢，做之前再加个蒸汽老化。。。

作者: 菜蜂 时间: 2011-10-23 16:10
我做的这个方法就是 wetting balance ，正是因为评价是看T0的，所以才让我觉得费解，不知道如何评价

作者: 大男人 时间: 2011-10-23 16:10
再做个切片看一下截面是什么情况。。

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