标题: 请教各位关于电路板焊接后如何检验 [打印本页] 作者: 日月雪 时间: 2011-10-23 10:03 标题: 请教各位关于电路板焊接后如何检验 请教各位关于电路板焊接后如何检验，虚焊漏焊问题作者: 乖仔 时间: 2011-10-23 10:04
ICT,FCT,X-ray作者: 娃娃 时间: 2011-10-23 10:04
1，观检查参考IPC-A-610D的通用文件，当然企业也有自己的内部标准
2，通过对波峰焊的温度曲线控制，间接控制焊点可靠性
3，通过定期测试焊锡的成分来间接控制焊点的可靠性
4，周期性的对产品做振动试验与冷热冲击试验，看焊点是否有问题
5，焊点切片试验作者: 日月雪 时间: 2011-10-23 10:05
谢谢楼上各位高手，这个论坛果然高手济济作者: 舒畅 时间: 2011-10-23 10:05
通过对波峰焊的温度曲线控制，间接控制焊点可靠性
3，通过定期测试焊锡的成分来间接控制焊点的可靠性
4，周期性的对产品做振动试验与冷热冲击试验，看焊点是否有问题
5，焊点切片试作者: 黑人 时间: 2011-10-23 10:06
ICT,FCT,X-ray 这是专门检验漏焊、虚焊等问题的检验仪器设备，
其他的回复都是都是预防性检查。作者: 日月雪 时间: 2011-10-23 10:06
这些方法我们好像都用不上，焊接后的板子进厂后无法检验，我们只能拿眼睛看看，到制造部一部分都给退了回来说是有虚焊漏焊，真是头疼。焊接加工商也说检验了，现在也不知道怎么要求对方作者: 菜青虫 时间: 2011-10-23 10:07
It is easy. Define a ppm goal for the vender and keep monitoring in the production line.
Write this into the quality agreement and define the punishment rules. Certainly, when finding the defective boards, you should ask the on site vender delegate to check and be sure he or she knows of this.