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标题: 求高人指点 LGA/BGA封装元件可焊性测试标准急 [打印本页]

作者: 九号半 时间: 2011-10-16 23:11
标题: 求高人指点 LGA/BGA封装元件可焊性测试标准急
目前JSTD-002可焊性测试标准是评估定义电子元件引脚、端子、实心金属线、金属绳、接线片、金属钩、环等材料的可焊性测试的方法、步骤、不良定义、接收标准，但对于LGA/BGA封装元件的可焊性测试没有定义，求高人指点 LGA/BGA封装元件可焊性测试标准或参考文件！！

作者: 007 时间: 2011-10-16 23:12
哎我们这边也在愁BGA的可焊性啊

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