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标题: 更新图片关于工作中的一个case，需要大家帮助看看 [打印本页]

作者: 伤心小箭 时间: 2011-10-10 23:27
标题: 更新图片关于工作中的一个case，需要大家帮助看看
客户发现有一PCBA失效，退回我们公司，我们发现板子上其中一颗IC有裂缝，于是寄到PCBA供应商，PCBA供应商又把板子和物料寄给了IC供应商，IC供应商经过彻底的分析之后（已被打磨掉），得出的结论是由于在PCBA供应商回流焊过程中，高温导致IC裂开，可是PCBA拿出他们的profile证据说，他们的温度曲线是OK的，到目前文章两家供应商都说自己没问题，请问下一步怎么走，我先说下自己的建议，（注明：此料从表面一直裂到底部，机械撞击可能性极小）

1.此板子在我们客户端发现fail，说明该PCBA已经通过了供应商和我们的test，可能存在的情况是在通过我们所有测试的时候这颗料是ok的，但是已经有了细小的裂缝，时间久了由于吸收更多空气中的湿气导致裂缝增大，功能失效
2.经过上面第1条的说明，也就是说，裂缝是存在的，只是到底在哪里裂的呢？不知道
3.虽然供应商提供了profile，但是下面我会继续确认
a，该料的湿敏等级
b，供应商对于MSD的管控方法以及是否有漏洞
如果确认MSD管控有破绽，可以令其整改，并close案件，如果MSD管控OK（此可能性比较大），因为是一家很成熟的企业，那我就不知如何继续了？
欢迎各位给出宝贵建议！

更新具体的图片（图片中蓝色部分，是把厂商名字涂掉了），确认板子无明显变形，稍后会给全其他的一些相关信息，
分层发现在on die surface, die pad, and inner lead

作者: 封云亭 时间: 2011-10-10 23:27
回归基本面
1.IC是什么形状的？单边有几个脚？
2.断裂的方向是怎样的？
3.断裂面相对于表面的倾斜大角度大概是多少？
3.板子的厚度是多少？
4.板子是几层板？
5.板子有没有表面翘曲
6.板子到了客户那边是否使用和测试条件中有频繁温度变化？
7.板子的layout是接地层放表面，还是在内层？
这些信息确认了，就有可能定位原因

作者: 可胜则胜 时间: 2011-10-10 23:27
你所谓的"证据"，都是间接的，即便你找到一些证据说你的PCBA供应商MSD控制得不好，但是你如何和这个断成两半的IC联系起来，如果我是你的供应商，我可以让你随便玩，只要你能玩出一模一样的失效零件我就认，你可以吗？你用间接的证据去给别人定罪，那就是典型的"莫须有".何况你的"假设"范围太大了，首先要零件本身有裂缝，这个裂缝还不知道是IC供应商还是PCBA供应商造成的，然后正好又是这个零件在过炉前MSD控制得不好有湿气进去了，还要碰巧这个零件在测试的时候不裂开，出到客户端才裂开。。我真的很难相信，你为什么不首先怀疑是客户在使用中造成的不良呢？毕竟你们测试都是通过了的。你假设范围这么大，而且都是系统性的问题，到最后真的没有办法收场，你报告交上去，你的客户头皮都要发麻，既然问题这么大，那如何保证以前出货的产品都没有问题，是不是要全部召回一个个重新检查？所以我觉得如果不是批量性的问题，那还是抱着息事宁人的态度去解决问题比较好，毕竟这种查无实据只能靠推测的不良要想找到真因几乎是不可能
再补一句，裂缝是外力造成还是吸收湿气引起分层，通过切片应该是可以看出来痕迹的，所以你也可以再分析一下

作者: 未知的人鱼 时间: 2011-10-10 23:27
我现在主要是负现IC类材料，如果你那fai板IC 是Y轴方向裂的话，很有可能是reflow原因或者是板子变形弯曲造成，但也也要看实际失效模式。
另可以告诉你，像这种不良IC厂商是极少数会承认他们问题

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